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伤口愈合抗感染解决方案丨负载抗菌银离子的铜基聚合物-金属有机框架
发布时间:2022-08-29


抑制细菌感染有利于伤口愈合。目前已开发了一些纳米材料治疗细菌感染,特别是银纳米粒子(AgNPs),具有广谱和优良抗菌活性。然而,需要开发合适的载体提高AgNPs的生物相容性及控制Ag离子释放满足长久的抗菌活性。因此,本文提供了一种新型的铜基聚合物-金属有机框架(polyCu-MOF),作为一种有效支架,负载AgNPs(polyCu-MOF@AgNPs),用于细菌感染伤口的治疗。




具体而言,以含1,4-苯二甲酸单元的聚醚为结构单元,4,4′-联吡啶为共配体,Cu离子为金属配位中心,制备了polyCu-MOF。随后,使用polyCu-MOF作为一种新载体,用于装载大量的Ag NPs(即获得polyCu-MOF@AgNPs)。使用聚合物为共配体制备的poly-MOF表现出增强的稳定性、多级孔隙率,以及可控的形貌;此外,与使用小分子作为配体开发的MOF相比,由于共配体的存在,poly-MOF的溶液稳定性可以得到显著提高。




结果表明:

(1)由于polyCu-MOF具有超薄的纳米片状结构、丰富的羧基部分和结构缺陷,且具有较大的比表面积和较高的孔隙率,大量的Ag离子被吸附在polyCu-MOF网络中;相比于不含聚合物共配体的Cu-MOF@AgNPs,polyCu-MOF@AgNPs杂化物的Cu节点密度更低,AgNPs负载量更高,因此Cu离子释放量更低,Ag离子释放量更高,增强了生物相容性,减少了溶血。


(2)体外实验表明,polyCu-MOF@AgNPs通过活性氧产生破坏细胞完整性和干扰细菌代谢,对金黄色葡萄球菌氏菌和大肠杆菌表现出优异的抗菌性能,最低抑菌浓度值约为10 μg·mL-1。


(3)体内实验发现,polyCu-MOF@AgNPs提高了金黄色葡萄球菌感染小鼠的伤口的愈合效率。


总的来说,该研究为基于poly-MOF的抗菌药物提供了一个有效的平台,拓展了MOF在伤口愈合中的巨大潜在应用。


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说明:

本研究结果以题为“Copper-based polymer-metal–organic framework embedded with Ag nanoparticles: Long-acting and intelligent antibacterial activity and accelerated wound healing”发表在《Chemical Engineering Journal》杂志上。第一作者为Chuanpan Guo,通讯作者为杜淼教授。


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